10W-1064-01 硅片透射系列检测模组
PL（光致发光）检测是一种基于光学激发和高灵敏相机成像的非接触式检测方法，广泛应用于硅片、太阳能电池片以及其他半导体材料的质量检测。
-
10W功率可选范围
-
1064±5nm中心波长
-
10nm半波全宽
资料下载
-
产品优势
-
产品应用
-
产品参数
-
相关产品
产品优势
-
非接触式检测
PL检测采用非接触式的方法，对硅片不造成任何物理损伤或污染，确保样品在检测过程中保持完好
-
高灵敏度
PL检测能够发现微米级别甚至纳米级别的缺陷和杂质，其灵敏度远高于传统方法
-
快速高效
PL检测可以在短时间内处理大量样品，大幅提高生产效率和产品质量控制的效率
产品应用
-
检测模组相机捕捉示意图 -
光伏检测模组 -
光伏检测
产品参数
系列型号
-
450nm—100W
-
型号（W）
-
中心波长（nm）
-
中心波长偏差
-
平均功率（W）
-
典型工作距离（mm）
-
出光口尺寸（mm）
-
可检硅片尺寸（mm）
-
配电需求（V）
-
IO接口
-
平均功耗（W）
-
出光控制方式
-
功率调节方式
-
工作温湿度（℃）
-
控制器三维尺寸 (L×W×H)（mm）
-
光学模组三维尺寸 (L×W×H)（mm）
-
重量（kg）
-
适用工艺
-
450nm—100W
-
型号（W）15
-
中心波长（nm）1064
-
中心波长偏差±5
-
平均功率（W）15
-
典型工作距离（mm）10~25
-
出光口尺寸（mm）280×10
-
可检硅片尺寸（mm）≤230
-
配电需求（V）220
-
IO接口白 0~24V+/黑 0~0.5V-
-
平均功耗（W）150
-
出光控制方式GUI/编码开关 IO接口
-
功率调节方式GUI/编码开关
-
工作温湿度（℃）20~30；＜80%
-
控制器三维尺寸 (L×W×H)（mm）218×122×111
-
光学模组三维尺寸 (L×W×H)（mm）316×33×138
-
重量（kg）≈4
-
适用工艺硅原片及制绒后的硅片
-
资料下载
相关产品
-
COS封装半导体激光器COS封装技术有高效、低热阻、可靠性强，可应用于工业加工、医疗设备和通信等领域 -
915nm系列半导体激光器可用于光纤激光器泵浦源，应用于工业加工、医疗、美容及科研等领域 -
976nm系列半导体激光器近红外激光设备，应用于光纤激光器泵浦源 -
808nm系列半导体激光器近红外波段激光器，可作为固体激光器泵浦源 -
880nm系列半导体激光器近红外波段的高效能激光设备，同时可做固体激光器泵浦源 -
1060nm系列半导体激光器应用于硅片、太阳能电池片以及其他半导体材料的质量检测 -
1470nm系列半导体激光器高效能、稳定性好，1470nm广泛应用于医疗、美容、科研等领域 -
1550nm带红光系列半导体激光器高功率、可见光标记，广泛应用于材料加工、医疗设备和科研实验中 -
450nm-100W 高功率半导体激光器利用蓝色激光波长，具有高输出功率、优秀稳定性和高效能等特点 -
10W-1064-01 硅片透射系列检测模组广泛应用于硅片、太阳能电池片以及其他半导体材料的质量检测 -
200W 带红光半导体激光器广泛应用于材料加工、医疗设备和科研实验 -
光纤耦合高功率半导体激光器采用蓝光波长，广泛应用于材料加工、显示技术、激光成像和科研等多个领域 -
30W/50W/200W半导体激光器广泛应用于硅片、太阳能电池片以及其他半导体材料的质量检测 -
50W方形光斑半导体激光器实现固定角度发散的方形光斑激光输出，应用于光伏检测
